AMD锐龙8000移动版新系列曝光：RDNA3.5核显 16核32线程
据最新消息，AMDZen5架构的移动版锐龙8000系列将包括StrixHalo(Sarlak)
2023-08-04
(资料图片)
据最新消息，AMD Zen5架构的移动版锐龙8000系列将包括Strix Halo(Sarlak)、FireRange、Stirx Point三大系列。其中，FireRange和Stirx Point对应现有的锐龙7045HX、锐龙7040H/HS系列，而Strix Halo则是更高级的产品。 Strix Halo采用chiplet小芯片设计，包含两个CCD和一个IOD。CCD部分共有16个核心，IOD部分据说将集成RDNA3.5架构核显，并有多达40个CU单元，这比现有的最多12个CU单元要多得多。 近日，Strix Halo的内核示意图已经曝光，确实包含两个CDD和一个IOD。但与以往不同的是，IOD部分要大得多，大约是CCD的六倍，这是为了容纳更多的核显。 此前，知名曝料人MLID也透露，Strix Halo确实有40个CU单元的核显，其性能大致相当于RTX 4070 Max-Q版本，也就是90W功耗水平。相比之下，目前最强的核显Radeon 780M，也就是锐龙7040H/HS系列的，性能只略高于RTX 2050。 在其他方面，Strix Halo采用纯大核设计，拥有16个Zen5核心，32线程，三级缓存多达64MB，支持256-bit LPDDR5X内存、两个USB4和一个USB 3.2 Gen2接口，集成AI引擎，算力可达40TOPS，功耗范围在25-120W之间。
关键词：
